Партнёрам и рекламодателям
СООТЕЧЕСТВЕННИКИ

Госпремия Китая вручена за упаковку электронных чипов

05.11.2021 China Media Group (CMG)-CCTV 708 просмотров

Команда инженеров под руководством Лю Шэна, профессора Хуачжунского университета науки и технологий, получила государственную премию за выдающийся вклад в развитие технологии упаковки электронных чипов. 


Награждение состоялось на ежегодной торжественной церемонии вручения государственных наград выдающимся ученым и инженерам 3 ноября в Пекине.

Упаковка чипов 5.jpg

Отрасль микроэлектроники служит движущей силой глобального экономического развития, а упаковка электронных чипов является "скелетом, мускулами, кровеносной и нервной системами" микросхемы. От качества упаковки зависит производительность чипа.

В последние десятилетия развитие технологии упаковки электронных чипов в Китае столкнулось с многочисленными вызовами.

Упаковка чипов 1.jpg

"Если упаковка чипа, на разработку которого потрачены сотни миллионов юаней, не проведена должным образом, он будет немедленно возвращен на фабрику для доработки. Например, для производства семинанометрового чипа необходимо спаять вместе 40 тысяч небольших паянных соединений, размер каждого из которых составляет всего несколько десятков микрон. Все хорошо знают, что спаять даже одну вещь достаточно сложно, не говоря уже о спайке такого количества соединений. Мы должны убедиться, что подложка снизу и чипы сверху достаточно плоские. При этом нельзя их повредить. Мы не можем допустить поломки какого-либо датчика или чипа", – сказал Лю Шэн.

Упаковка чипов 3.jpg

Команда Лю Шэна на протяжении десяти лет работала плечом к плечу с другими инженерами и первой в мире осуществила прорыв в разработке ключевой технологии упаковки 7- и 9-нанометровых чипов и 64-ядерных чипов.

"На международной арене мы находимся в первой фаланге и даже лидируем в некоторых областях. Поэтому я думаю, что мы движемся вровень с другими или даже вырываемся вперед. Мы заняли командные высоты в производстве технологий в этой отрасли, разработав с нуля технологию упаковки электронных чипов, отличающуюся высокой плотностью и надежностью, осуществив переход от традиционной упаковки к передовой. Мы обладаем конкурентоспособностью на международном уровне, довели долю отечественного производства, изучения и исследования ключевого оборудования с нуля до 80%, а также возглавили скачок развития индустрии упаковки электронных чипов и оборудования в Китае", – добавил учёный.

Упаковка чипов 4.jpg

На данный момент более 300 видов продуктов, разработанных командой Лю Шэна вместе с другими научно-исследовательскими подразделениями и ведущими предприятиями, охватывают 12 отраслей, таких как телекоммуникации, автомобилестроение и оборона.
Данные инновационные технологии активно применяются отечественными и зарубежными компаниями, такими как Huawei, ZTE, Intel и Qualcomm.

Читайте также

Наука и образование

Наука и образование

Наука и образование

Новости

Новости партнёров